[SIMULATION] La release 2024 R1 est sortie : les nouveautés de vos solutions Ansys

🔎 Ansys Discovery 2024 R1

🔎 Ansys Mechanical 2024 R1

🔎 Ansys Fluent 2024 R1

🔎 Ansys CFX 2024 R1

🔎 Ansys Rocky 2024 R1

🔎 Ansys HFSS 2024 R1

🔎 Ansys Maxwell 2024 R1

🔎 Ansys SIwave 2024 R1

🔎 Ansys Icepak 2024 R1

Préparation intelligente de modèles

• Nouvel outil automatisé de création de soudures, réduisant jusqu’à 50 fois le temps de mise en données.
• Liaison renforcée entre Discovery et Ansys Mechanical.

Précision sans effort

• La fidélité locale (Explore) permet d’améliorer jusqu'à 10 fois la vitesse et précision.
• Facilité d’exécution des modèles plus volumineux pour les utilisateurs disposant de mémoire GPU réduite.
• Robustesse accrue et messages améliorés pour une meilleure expérience et prise de décision.

Accélération de l’exploration de design

• Nouveau module d'extension optiSLang crée un lien entre les projets Discovery et optiSLang, simplifiant l'obtention d'informations à partir des modèles Discovery.
• Amélioration importante de l’exploration de design via Cloud. Exécutez 1000 simulations en 10 minutes directement depuis l'interface Discovery.

Accessibilité améliorée

• Ajout de nouveaux thèmes d'interface pour assurer une expérience utilisateur homogène : Clair et Sombre.
• Passage en version autonome qui offre une ouverture flexible et améliore l’efficacité du scriptage. Workbench pour des analyses complexes ou le mode autonome pour des simulations sur des modèles uniques.

Optimisation NVH

• Introduction d'un workflow paramétrable dédié au maillage acoustique réduisant jusqu’à 12 fois le temps de maillage !
• Intégration complète des solveurs acoustiques pour des performances accrues, avec des améliorations allant jusqu'à 50 fois en mémoire, temps de résolution et espace disque.

Modèles plus larges

• Réussite dans la résolution d'un modèle complexe avec un milliard de degrés de liberté, démontrant la rapidité et la robustesse du solveur Sparse Direct Solver.
• Améliorations significatives pour des analyses de durabilité plus précises, incluant une réduction de 6 fois du temps de génération des soudures.

Efficacité Post-Processus

• Flexibilité accrue lors du post-traitement des résultats. L'extension de l'objet Expression Fonction permet désormais l'utilisation de la syntaxe Python et l'importation de fichiers et de packages Python externes.

Extension du solver Fluent GPU

• Intégration de plus de modèles (fluide compressible, coupled solver, maillage glissant, combustion et acoustique).
• Mise à disposition du Python- based UDF.
• Compatibilité avec les cartes AMD GPU (Beta).

Extension de l’usage de Python via PyAnsys et PyFluent

• Intégration des unités via la librairie PyAnsys Units.
• Gestion d’une interface possible via l’API pour configurer le solver Fluent.

Interface utilisateur web

• Se connecter à Ansys Fluent via un navigateur web.
• Modifier les configurations, gestions de la résolution, suivi de calcul via des moniteurs.
• Analyse des résultats.

Fluent meshing

• Option pour mailler les espaces fins avec un nombre précis d’éléments.
• Mise en place d’un workflow 2D sur Fluent Meshing.

Expérience utilisateur améliorée

• Intégration dans Ansys Discovery des outils turbos : Ansys BladeBuilder.
• Génération de fichier NDF pour alimenter Turbogrid.
• Automatisation du maillage via PyTurboGrid.

Maillage et mise en donnée

• Amélioration des performances de maillage de TurboGrid.
• Développement des options sur le maillage hybride.
• Développement des solutions d’injections pour le refroidissement par couche d’air.

Expérience utilisateur améliorée

• PyRocky.
• Interface uniformisée avec l’ensemble des outils Ansys.
• Intégration de l’aide Ansys et de l’Ansys Innovation Space (AIS).

Couplage multiphysique

• Ansys Rocky / Ansys Mechanical : couplage bidirectionnel pour les simulations thermiques.
• Prise en charge de la coalescence des particules selon l’humidité (Liquid Bridge – DEM/CGM).
• Amélioration des performances.
• Prise en charge des particules transparentes.

Amélioration des capacités SPH

• Prise en compte des échanges thermiques (HTC).
• Couplage Rocky SPH – Fluent.
• Modèle pour les fluides non-newtonien.
• Amélioration de la performance du modèle.

Nouvelles capacités d’automatisation pour le design d’antenne pour les applications complexes (5G/6G)

• Avec l’arrivée de la 5G et l’ouverture à la 6G, Ansys déploie la puissance d’HFSS pour le design d’antenne en permettant l’utilisation de masque d’automatisation et l’export de métadonnées pour les matrices d’éléments finis.
• L’automatisation à l’aide de masques utilise les fichiers csv pour créer les matrices (très pratique pour les matrices d’antennes en déphasage). L’export de métadonnées permet l‘extraction de données spécifiques à la matrice notamment importante pour le post-processing des données par des applications tierces.

Augmenter la productivité avec des composants cryptés et la distribution de calcul

• Ansys HFSS permet l’utilisation de composants cryptés dans le design de système et la simulation. Le module disponible depuis la 2022R2 est aujourd’hui élargi au mode IC de HFSS 3D Layout. HFSS peut maintenant importer des composants cryptés et les utiliser dans la simulation dans 3D layout. De plus, le design de PCB rigide et le mode IC sont améliorés dans cette dernière release.
• L’utilisation de HPC, qui a continuellement été améliorée depuis 15 ans offrant les meilleures performances de simulation sur des design complexes, a aujourd’hui une avancée supplémentaire notamment sur la gestion de la ressource mémoire. Une mise à jour du solveur sur l’assemblage de la matrice distribuée permet d’améliorer l’efficacité.

Nouvelles capacités pour des applications complexes

• Le support de PCB flexibles est maintenant supporté par HFSS 3D Layout et HFSS FA3D. Son utilisation est incluse dans HFSS FA3D via l’utilisation de composants par couches. Les PCB flexibles désignés dans HFSS 3D Layout sont maintenant importables dans HFSS FA3 afin d’être assemblés dans des systèmes complets et de réaliser des simulations au sein de workflows optimisés.
   
• Cet ajout de l’utilisation de PCB flexibles dans HFSS offre un unique avantage à Ansys sur les concurrents. Le module PCB flexibles de HFSS est complétement dissocié du module pour les PCBs, et aucun concurrent n’a aujourd’hui la possibilité de gérer efficacement les défis d’intégrité de signal, d’intégrité de puissance et d’EMI induits par le pliage complet de PCB flexibles ou semi-rigides en 3D.

Nouvelles capacités de design Moteur

• Le couplage entre Maxwell et Motor-CAD a été renforcé afin d’améliorer la précision et la fiabilité des analyses.
• Les nouvelles capacités de Motor-CAD permettront d’explorer plusieurs designs, permettant d’innover dans le design d’antenne.
• Le maillage a été amélioré pour prendre en compte la symétrie dans le design des moteurs permettant d’avoir une meilleure qualité de maillages notamment dans les régions symétriques, cela couplé à une maitrise de la densité de maillages.

Augmenter la précision et diminuer les temps de calculs sur des designs électromagnétiques

• Des éléments de type coque sont utilisés pour analyser précisément, par éléments finis, les effets électromagnétiques sur les structures et les composants minces.
  La modélisation réduit le temps de simulation et améliore la précision du calcul des champs électromagnétiques sur l’isolation magnétique, les interférences et le couplage électromagnétique.
• En complément, cela améliore la précision sur les analyses thermiques et le couplage électromagnétique, sur la chaleur et dans les analyses de bobinages et des inductances sur des couches minces conductrices.

• La modélisation de couches minces résistives non linéaires a été ajoutée améliorant ainsi la précision sur la situation d’arc électrique.
  Le comportant non linéaire peut être obtenu en utilisant la conductivité électrique et la densité de courant.
• Cette modélisation augmente la fiabilité des simulations en électronique de puissance et réduit le temps total de calcul.

Nouvelles capacités pour des applications complexes

• Le support de PCBs flexibles est maintenant supporté par Maxwell. Les designs de PCBs flexibles et rigides peuvent être importés et simulés dans Maxwell.
• Le moteur Phi-Plus de maillage permet la simulation électromagnétique basse fréquence pour les assemblages ECAD et MCAD avec un maillage parallèle sur plusieurs domaines, résultant à une réduction par 10 du temps de simulation.
• Obtenez un design plus robuste pour les PCBs rigides et flexibles, combiné à des améliorations sur la prédiction des comportements des designs en augmentant la précision sur les assemblages de système ECAD et MCAD (Groupe de pin équipotentiel, DCIR, Matrice d’inductance).
• Le time-to-market est fortement réduit grâce à la diminution du nombre d’itérations des prototypes virtuels.

Nouvelles capacités de simulation en champ proche

• L’intégration de SIwave dans HFSS est renforcée avec l’ajout de la simulation en champ proche dans HFSS 3D Layout. La vitesse de simulation au niveau système se voit augmentée et cela permet d’améliorer la simulation de type EMI pour les PCBs.

Augmenter la productivité avec des analyses thermiques et multizones

• En complément de la solution Icepack, SIwave supporte les pertes en puissance avec des dépendances fréquentielles ou des sources en temps réel. Cette amélioration considère également la dépendance en fréquence de la résistance dans le calcul des pertes en puissance en fonction des sources de courants.
• Le couplage entre HFSS et SIwave est renforcé avec l’ajout de la fonction SIwave avec des régions HFSS depuis HFSS 3D Layout pour simuler les designs avec des systèmes de hiérarchie ECAD-ECAD.
  
  Ainsi, selon les régions, des solveurs différents pourront être utilisés et améliorer les résultats. Par exemple, au lieu de lancer un solveur complet SYZ sur SIwave pour une évaluation de paramètre S, SIwave Sim Controller connecte directement les blocs SIwave et HFSS via le solveur Nexxim Circuit.

Nouvelles capacités pour des applications complexes

• Le support de PCB plat multizones est pris en charge dans HFSS 3D Layout et SIwave. Les simulateurs prennent en compte les variations spatiales des propriétés diélectriques.
  
  Les solveurs considèrent les changements de matériaux diélectriques et les métaux selon leurs épaisseurs.
• Le chevauchement de matériaux tels que les métaux et diélectrique ne sont plus subdivisés en couches adaptées en épaisseur pour les calculs.
• Le support des analyses AC et DC sur les PCB à plusieurs épaisseurs est également ajouté.

Nouvelles capacités de maillage

• La technologie Mesh Fusion a été élargie à l’analyse thermique des systèmes.
  
  En créant des sous-domaines basés sur la géométrie, différents types de maillages couplés sont automatiquement générés.
  
  Plusieurs valeurs de seuil peuvent être paramétrées permettant l’intégration de plusieurs sous-régions de maillages dans des objets sélectionnés.
• Les régions de type « non-model » et virtuel sont maintenant obsolètes.
  
  Les sous-domaines peuvent être créés sur des composants natifs et exportés en composants 3D.

Augmenter la précision et diminuer les temps de calculs sur des designs électromagnétiques

• Le solveur Fluent utilisant le GPU est maintenant accessible en version Beta dans Icepak pour les applications de refroidissement de systèmes électroniques.
  
  L’évolution du solveur au sein de Icepak suivra la maturation du solveur Fluent. Dans cette première version, environ 30% des fonctionnalités nécessaires aux applications de gestion électrothermique seront intégrées.
• Lorsque le solveur GPU est activé, Icepak découpera le design et si une partie de celui-ci n’est pas supportée par le GPU (PCB, Pertes Electromagnétique, …), Icepak repassera automatiquement en solveur CPU. Par défaut, l’utilisateur pourra réaliser les calculs sur un GPU sans modification de paramètre.
  
  L’utilisateur pourra profiter de l’option HPC et faire les changements au besoin. L’utilisation GPU peut permettre une rapidité de calcul jusqu’à 50 fois plus importante qu’avec le CPU.

Nouvelles capacités pour des applications complexes

• Dans le cas d’une conductivité thermique de type anisotropique, différents systèmes de coordonnées (cartésien ou cylindrique) peuvent être créés pour la définition des tensors anisotropiques.
  
  Pour des matériaux orthotopiques cartésiens, trois diagonales pour la conductivité doivent être définies. Chaque diagonale représente un tensor sur le modèle le long de l’axe.
  
  Pour les matériaux orthotopiques cylindriques, la conductivité est définie par l’axe, la circonférence et le rayon.
• L’influence solaire est ajoutée dans l’arborescence de Icepak pour les analyses.
  
  L’attribution de l’influence solaire se fait de la même manière que pour les conditions aux limites.