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ANSYS ICEPAK
LA SIMULATION THERMIQUE DES COMPOSANTS ET systèmes électroniques

Demande d'information
sur le logiciel

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Ansys ICEPAK est un outil de simulation thermique pour l’électronique, s’appuyant sur le solveur CFD Ansys Fluent, lui permettant de prédire l’écoulement d’air, la température et le transfert de chaleur au sein de boitiers de circuits intégrés, les cartes électroniques (PCB) et l’électronique de puissance

Réalisez des analyses de transfert d’énergie thermique par conduction, convection et rayonnement afin d’anticiper le comportement de votre produit.

Simulez la propagation de la chaleur des composants électroniques diffusée au sein de votre produit, validez votre conception tout en prenant en compte les contraintes thermiques dans leur ensemble et trouver une solution adaptée de refroidissement de l’électronique.

Téléchargez le comparatif fonctionnel : Package Électronique.
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Caractéristiques et Avantages de Ansys ICEPAK

  • Outil simple et complet
    Prenez en main facilement ICEPAK et résolvez vos problématiques électroniques rapidement grâce à ses algorithmes de correction de la CAO
  • Prise en charge des designs de PCB
    Importez vos données CAO électriques et mécaniques (avec les fichiers MCAD et ECAD) à partir de sources différentes
  • Optimisation paramétrique
    Maîtrisez et optimisez le design de votre produit à chaque étape de conception
  • Bibliothèques disponibles
    Disposez d'un choix complet de ventilateurs et de composants pour la modélisation thermique de votre produit